技嘉科技超薄Mini-ITX主板采lowprofile的設計，厚度比傳統的Mini-ITX主板薄43％，媲美傳統臺式機的性能和規格，讓您有全新的感受。此外，技嘉科技的超薄Mini-ITX主板還提供靈活的電源輸入和IO擴充能力，不但適用于大多數的商用和工業計算機設計，也符合Intel的超薄Mini-ITX主板規格。

　　技嘉科技主板事業群副總經理高瀚宇表示：“技嘉科技的超薄Mini-ITX主板，不但再次證明技嘉科技對臺式機市場的承諾，同時也鞏固了我們在一體機這個高度成長市場的領導地位。”高副總進一步指出：“通過采用超薄Mini-ITX規范及眾多新規格的加持，技嘉得以在臺式機的設計不斷創新，同時也創造了市場區隔，跨足工業電腦這個領域的產品服務。”

　　Intel通路銷售副總裁SteveDallman表示：“IDC預計在未來三年一體機的增長率約26％。這并不令人驚訝，一體機在2013年起會是臺式機市場中最高度成長的產品，我們很高興地看到技嘉科技參與這個重要的一體機生產系統開發，此外我們很榮幸技嘉科技新推出的產品，以Intel?B75和H77Express芯片組這些專為小型企業和家用平臺設計的產品為基礎。期待采用技嘉超薄Mini-ITX主板的新一體機系統可以很快在市場上銷售。”

技嘉超薄Mini-ITX主板
　　技嘉H77TN及B75TN主板采用包括Intel?H77及B75芯片組設計，支持第2及第3代Intel?Core?處理器。在僅有17cmx17cm的大小、2.5cm高的迷你尺寸中，技嘉超薄Mini-ITX主板整合了靈活的電源輸入選擇，提供可自由調整的面板電壓供應、12V及19V的背光模塊電壓選項，以及更高范圍的系統電壓輸入。技嘉超薄Mini-ITX主板亦提供絕佳的IO設計，內建一組x4PCIExpress3.0插槽，并內建mSATA及MiniPCIe插槽，提供廣泛的現代和傳統的IO選項，提高系統組裝靈活性。

超薄Mini-ITX:快速發展的生產系統(Eco-system)
　　超薄Mini-ITX在標準17cmx17cm的Mini-ITX外形尺寸基礎上，增加一個額外的2.5cmI/O擋板高度限制，以確保兼容性與更薄的底盤設計和結構。其它的特點還包括外部電源供應優化，CPU插槽的位置和SO-DIMM內存整合，有效的運用電源供應來產生最大的性能。

　　目前有幾款遵循超薄Mini-ITX規范的一體機機箱已在市場上銷售，同時有更多機箱預計在2013年陸續推出。這些機箱整合具觸控功能的高畫質顯示器、內部散熱組件，并兼容于技嘉超薄Mini-ITX主板。

　　技嘉科技的超薄Mini-ITX主板是POS機、博弈游戲機、工業電腦、數字看板等系統的絕佳選擇，讓您可以不受限于空間限制，發揮最大工作效益。除此之外，技嘉超薄Mini-ITX主板更是所有DIY玩家或組裝發燒友開始組裝獨特一體機PC的起點。