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一、 應用領域
1. 手持終端:智能手持終端、行業PDA、條碼掃描手持機、執法儀、警務通、公網對講機、
醫療智能終端、GPS手持機、測繪定位終端、電力抄表終端。
2. 行業平板:三防平板、電力平板、測繪平板、教育平板、身份識別平板。
3. 智能車載：駕培終端、行車記錄儀、智能流媒體后視鏡、 車載中控、360環視、ADAS/DMS，網約車載監控。
4. 其他：機器人、VR/AR、商顯終端、廣告機、4G無線監控、智能支付終端、人臉識別、智能家居。
二、 開發方式
1. 整板開發:
基于本公司技術經驗積累，根據客戶需求開發，在客戶提供板框圖后50-60天能出樣板。整體板開發的優點是整體性好，生產相對方便；缺點是硬件開發成本高，時間長。例如PCB整版設計8層HDI或10層HDI板，PCB板廠制板周期在22-30天。4G射頻需要重新調試，時間10-14天。
2. 核心板+接口板開發:
基于本公司成熟安卓核心板，根據客戶需求開發接口底板。硬件開發成本低，時間快；底板PCB設計一般只需要2層或4層板，PCB制板周期短，最快10天就能出樣板。
3. 驅動適配和系統定制:
整板開發和核心板+接口板開發，方案軟件工作量一樣。例如常見外設：屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c，SPI 等底層驅動適配；framework層修改。
三、 核心板合作
1. 購買核心開發板自行開發底板
1) 提供核心開發調試板。
2) 提供底板參考設計原理圖，PCB文件。
3) 提供核心板系統源代碼，環境搭建文檔，燒錄工具。
4) 開發支持：原理圖審核，pcb審核。
5) 客戶自行調試外設或者提供有償調試：屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c，SPI 等底層驅動適配；framework層修改，UI 修改等。
2. 委托開發底板
1) 客戶提出需求，核心板選型，確定功能，規格和技術實現。定制費報價，PCBA報價，簽訂合同。原理圖設計，PCB Layout，樣板制作，驅動開發，系統固件定制，小批量試產，簽訂批量訂單。
2) 客戶可買斷底板開發資料自行生產底板。
四、 安卓方案開發-主芯片選型
MT6580: 3G通訊，4x A7 1.3GHz，（WCDMA）WIFI，GPS,BT.
MT6739: 4G通訊，4x A53 1.28-1.5GHz，WIFI，GPS,BT.
MT6762：4G通訊，4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz ，WIFI，GPS,BT.
MT6765：4G通訊，4×A53 2.3GHz+4×A53 1.8GHz，WIFI，GPS,BT.
MT6771：4G通訊，4xA73 2.0GHz +4xA53 2.0GHz，WIFI，GPS,BT.
五、 外設接口和功能擴展
顯示接口：RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。
攝像頭接口：并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。
數據接口：UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。
衛星定位：支持高精度專業GPS/北斗/格洛納斯（GLONASS）模塊接入。
傳感器：氣壓溫度、陀螺儀、電子羅盤、重力、亮度距離等傳感器。
物聯網應用：支持一維、二維條碼掃描，紅外抄表，RFID高頻、超高頻等模塊接入。
支付應用：支持IC卡，磁條卡，NFC，熱敏打印接入。
身份識別：指紋識別模塊，身份證模塊接入，人臉識別。
六、 安卓核心板型號
型號 CPU 操作系統 屏幕分辨率 主要規格
Z100 MT6580 安卓8.1 1440*720 3G通訊，4x A7 1.3GHz，（WCDMA）WIFI，GPS,BT.
Z300 MT6739 安卓7.1,8.1 1440*720 4G通訊，4x A53 1.28-1.5GHz，WIFI，GPS,BT.
Z700-A MT6761 安卓8.1 HD+1600*720(20:9) 4G通訊，4×A53 2.0GHz，WIFI，GPS，BT，FM.
Z700-B MT6762 安卓8.1 HD+1600*720(20:9) 4G通訊，4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz ，WIFI，GPS,BT.
Z700-C MT6765 安卓8.1 FHD+2400*1080(20:9) 4G通訊，4×A53 2.3GHz+4×A53 1.8GHz，WIFI，GPS,BT.
Z750 MT6771 安卓10 1920 x 1080 4G通訊，4xA73 2.0GHz +4xA53 2.0GHz，WIFI，GPS,BT.
七、 開發流程
滿足客戶快速上市、定制化需求。客戶可省去自建研發團隊的投入，縮短產品開發周期，把更多的資源和精力放在應用開發或者渠道等方面，搶占市場先機。
合作流程：
1. 提出產品功能需求、技術可行性分析
2. 開發進度規劃、開發費用預算、產品成本估算
3. 確定商務合作方式，簽訂協議。
4. 硬件開發：電路原理設計、PCB設計、電路板加工、樣板加工調試。
5. 軟件開發：操作系統軟件定制移植、驅動程序開發調試、應用程序開發調試。
6. 產品化：工業設計（外形、外觀、結構設計、機殼開模），EMC穩定性測試，電路原理、PCB優化，提供滿足功能需求的原型測試樣。
7. 小批量試產：生產、測試工裝，試用問題反饋，電路原理圖、PCB再優化。
8. 量產：生產、測試工裝文件規范化，可量產化樣機的電路原理圖、PCB定稿歸檔，元器件料單BOM表定稿歸檔、軟硬件技術文件定稿歸檔，工業設計機械圖紙定稿歸檔。