智能匯通-產(chǎn)品方案開(kāi)發(fā)服務(wù)

一、開(kāi)發(fā)領(lǐng)域涵蓋

1.   手持:PDA、條碼掃描手持機(jī)、北斗手持終端、警務(wù)通、執(zhí)法儀、公網(wǎng)對(duì)講機(jī)。醫(yī)療手持機(jī)、GPS手持機(jī)、測(cè)繪定位終端、電力抄表終端。

2.   行業(yè)平板:三防平板、電力平板、測(cè)繪平板、教育平板、身份識(shí)別平板。

3.   車(chē)載領(lǐng)域：駕培終端、行車(chē)記錄儀、智能流媒體后視鏡、 車(chē)載中控、360環(huán)視、ADAS/DMS，網(wǎng)約車(chē)載監(jiān)控。

4.   其他：機(jī)器人板卡、智能家電主控板、智能家居板卡、人臉識(shí)別、物體識(shí)別、AI應(yīng)用、VR/AR、商顯終端、廣告機(jī)、4G無(wú)線監(jiān)控、智能支付終端等。

二、開(kāi)發(fā)方式

1. 整板開(kāi)發(fā):

基于本公司技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，根據(jù)客戶需求開(kāi)發(fā)，在客戶提供板框圖后50-60天能出樣板。整體板開(kāi)發(fā)的優(yōu)點(diǎn)是整體性好，生產(chǎn)相對(duì)方便；缺點(diǎn)是硬件開(kāi)發(fā)成本高，時(shí)間長(zhǎng)。例如PCB整版設(shè)計(jì)8層HDI或10層HDI板，PCB板廠制板周期在22-30天。4G射頻需要重新調(diào)試，時(shí)間10-14天。

2. 核心板+接口板開(kāi)發(fā):

基于本公司成熟安卓核心板，根據(jù)客戶需求開(kāi)發(fā)接口底板。硬件開(kāi)發(fā)成本低，時(shí)間快；底板PCB設(shè)計(jì)一般只需要2層或4層板，PCB制板周期短，最快10天就能出樣板。

3. 驅(qū)動(dòng)適配和系統(tǒng)定制:

整板開(kāi)發(fā)和核心板+接口板開(kāi)發(fā)，方案軟件工作量一樣。例如常見(jiàn)外設(shè)：屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c，SPI 等底層驅(qū)動(dòng)適配；framework層修改。

三、 核心板合作

1. 購(gòu)買(mǎi)核心開(kāi)發(fā)板自行開(kāi)發(fā)底板

1> 提供核心開(kāi)發(fā)調(diào)試板。

2> 提供底板參考設(shè)計(jì)原理圖，PCB文件。

3> 提供核心板系統(tǒng)源代碼，環(huán)境搭建文檔，燒錄工具。

4> 開(kāi)發(fā)支持：原理圖審核，pcb審核。

5> 客戶自行調(diào)試外設(shè)或者提供有償調(diào)試：屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c，SPI 等底層驅(qū)動(dòng)適配；framework層修改，UI 修改等。

2. 委托開(kāi)發(fā)底板

1> 客戶提出需求，核心板選型，確定功能，規(guī)格和技術(shù)實(shí)現(xiàn)。定制費(fèi)報(bào)價(jià)，PCBA報(bào)價(jià)，簽訂合同。原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout，樣板制作，驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，系統(tǒng)固件定制，小批量試產(chǎn)，簽訂批量訂單。

2> 客戶可買(mǎi)斷底板開(kāi)發(fā)資料自行生產(chǎn)底板。

四、 外設(shè)接口和功能擴(kuò)展

顯示接口：RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。

攝像頭接口：并口、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。

數(shù)據(jù)接口：UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。

衛(wèi)星定位：支持高精度專(zhuān)業(yè)GPS/北斗/格洛納斯（GLONASS）模塊接入。

傳感器：氣壓溫度、陀螺儀、電子羅盤(pán)、重力、亮度距離等傳感器。

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用：支持一維、二維條碼掃描，紅外抄表，RFID高頻、超高頻等模塊接入。

支付應(yīng)用：支持IC卡，磁條卡，NFC，熱敏打印接入。

身份識(shí)別：指紋識(shí)別模塊，身份證模塊接入，人臉識(shí)別。

五、開(kāi)發(fā)流程

滿足客戶快速上市、定制化需求。客戶可省去自建研發(fā)團(tuán)隊(duì)的投入，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，把更多的資源和精力放在應(yīng)用開(kāi)發(fā)或者渠道等方面，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

合作流程：

1.提出產(chǎn)品功能需求、技術(shù)可行性分析

2.開(kāi)發(fā)進(jìn)度規(guī)劃、開(kāi)發(fā)費(fèi)用預(yù)算、產(chǎn)品成本估算

3.確定商務(wù)合作方式，簽訂協(xié)議。

4.硬件開(kāi)發(fā)：電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路板加工、樣板加工調(diào)試。

5.軟件開(kāi)發(fā)：操作系統(tǒng)軟件定制移植、驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)調(diào)試、應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)調(diào)試。

6.產(chǎn)品化：工業(yè)設(shè)計(jì)（外形、外觀、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、機(jī)殼開(kāi)模），EMC穩(wěn)定性測(cè)試，電路原理、PCB優(yōu)化，提供滿足功能需求的原型測(cè)試樣。

7.小批量試產(chǎn)：生產(chǎn)、測(cè)試工裝，試用問(wèn)題反饋，電路原理圖、PCB再優(yōu)化。

8. 量產(chǎn)：生產(chǎn)、測(cè)試工裝文件規(guī)范化，可量產(chǎn)化樣機(jī)的電路原理圖、PCB定稿歸檔，元器件料單BOM表定稿歸檔、軟硬件技術(shù)文件定稿歸檔，工業(yè)設(shè)計(jì)機(jī)械圖紙定稿歸檔。